情色 调教 芯片，大多很惨
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WSTS于 2024 年 12 月预测， 2024 年半导体阛阓坚毅硬增长 19%。不外，增长势头仅限于少数居品线。预计 2024 年内存将增长 81%。逻辑预计将增长 16.9%。
半导体谍报称，微型居品线仅会增长 3.9%，而分立器件、光电子器件、和模拟器件预计皆会下降。
若抹节欲存居品线，WSTS 对 2024 年其余半导体阛阓的预测仅为 5.8%。
2024 年内存的强硬阐发也响应在半导体公司的收入上。2024 年前三个季度的收入与旧年同时比较，内存和 SK 海力士的收入均增长了 109%。好意思光科技高潮了 78%，铠侠高潮了 54%。
在各泰半导体公司中，增长最为强硬的是，增长了 135%。英伟达的上风在于其 AI 措置器。英伟达的收入还包括内存采购，这为其收入增多了一部分。
内存的强势主要由东说念主工智能应用的内存激动。2024 年内存价钱高潮，尤其是 DRAM。Trend Force 预计 2024 年 DRAM 平均价钱将高潮 53%。AI一项应用就占了 2024 年半导体阛阓增长的大部分。与 2023 年同时比较，2024 年前三个季度的收入清爽，内存公司的收入增长了 97%，Nvidia 的收入增长了 135%。
在此时刻，所有半导体阛阓高潮了 19.9%。裁撤内存公司，其余半导体阛阓仅高潮了 6.8%。若是裁撤内存公司和 Nvidia，其余半导体阛阓则下降了 10.5%。
2024 年第一季度至第三季度，几家大型半导体公司的收入与旧年同时比较有所下降。意法半导体和 ADI 差别下降了 24%。德州仪器、英飞凌科技、恩智浦半导体和瑞萨电子的营收也出现下滑。这些公司很猛过程上依赖于汽车和工业限制，而这两个限制在 2024 年一直阐发疲软。
严重依赖智妙手机阛阓的公司收入有所增长，高通的 IC 业务增长了 10%，联发科增长了 25%。在依赖设想机的公司中，英特尔握平，AMD 增长了 10%。博通的收入很大一部分来自东说念主工智能。其日积年第三季度功绩尚未公布，但应该会增长约 47%。
因此，除了东说念主工智能和内存以外，2024 年的半导体阛阓一直很疲软。Semiconductor Intelligence 预测 2025 年半导体阛阓将增长 6%，这是假定个东说念主电脑、智妙手机、汽车和工业等中枢阛阓有所加强。内存和东说念主工智能在 2024 年的快速增长率在 2025 年应该会显耀镌汰。
长久以来，内存一直加重着半导体行业的周期。下图清爽了把柄 WSTS 数据到 2023 年的半导体阛阓年度变化以及 WSTS 对 2024 年的预测。将总体半导体与内存和不含内存的半导体进行了比较。
固然内存阛阓出现了 102% 的增长和 49% 的下降，但不包括内存的阛阓则相对领略，涨幅在 42% 到 26% 之间。在畴昔十年中，内存阛阓的变化规模从 2024 年的 81% 增长到 2023 年的 33%，而不包括内存的阛阓则从 25% 增长到 2%。
在畴昔的四十年中，每当内存阛阓增长跳动 50% 时，第二年就会出现显着的延缓或下降。
在 2024 年之前发生的六次这种情况中，内存阛阓有四次在次年出现下滑。有两次阛阓在第二年出现了正增长但增长速率明显放缓，并在达到峰值两年后出现下滑。
这些趋势是由商品的基本供求谋略所驱动的。当供应低于需求时，内存价钱和产量就会上升。当供应高于需求时，产量和价钱就会下降。
因此，咱们预计内存阛阓将在本年或 2025 年出现大幅下滑。
半导体，八大预测
把柄IDC（海外数据资讯）“世界半导体供应链跟踪谍报”最新扣问清爽，由于2025年世界东说念主工智能（AI）与高着力运算（HPC）需求握续攀升，从云表辛勤中心、末端安设到特定产业类别，各个主要应用阛阓均濒临规格升级趋势，半导体产业将再度迎来清新荣景。
IDC资深扣问司理曾冠玮暗意，“在AI握续推升高端逻辑制程芯片需求，及高价HBM渗入率进步的激动下，预计2025年合座半导体阛阓将成长跳动15%；半导体供应链包括设想、制造、封测、先进封装等产业，在高卑劣横纵配合之下，将共改进一波成长机会。”
IDC预测2025年半导体阛阓将具备下列八大趋势：
（1）2025半导体：AI驱动的高速成长仍将握续；2025年半导体阛阓预计将成长15%。存储限制可望成长跳动24%，主要动能来自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高端居品渗入率握续进步，以及新一代HBM4预计于2025下半年问世所带动。非存储限制则可望成长13%，主要受惠于接受先进制程芯片，如AI处事器、高端手机芯片等需求畅旺，另外老练制程芯片阛阓也将在奢靡电子阛阓回温引发下预期有正面阐发。
（2）亚太区IC设想市况升温，2025年可望再成长15%；亚太IC设想业者居品线丰富多元，应用限制遍布世界，包含Smartphone AP、TV SoC、OLED DDIC、LCD TDDI、WiFi、PMIC、 MCU、ASIC等必要芯片。跟着库存水位粗略得到步调、个东说念主安设需求回暖，以及AI运算需求延长至种种应用皆带动合座需求，预计2025年亚太IC设想合座阛阓将握续成长，年景长率达15%。
（3）台积电将握续称霸Foundry1.0与Foundry2.0限制；在传统Foundry1.0的界说下，台积电市占从2023年的59%郑重攀升，预期2024年将达64%，2025年更将扩大至66%，远超三星、中芯海外、联电等竞争敌手。在Foundry2.0界说中（包括晶圆代工、非存储IDM制造、封测、光罩制作），2023年台积电市占为28%，但在AI驱动先进制程需求大幅进步的态势下，预期市占将在2024、2025年快速攀升，展当今新旧产业结构下的全见地竞争上风。
（4）先进制程需求强硬，晶圆代工场扩产加快；先进制程（20nm以下）在AI需求激动下加快扩产。台积电不仅在台湾厂区握续打造2nm及3nm，好意思国厂区4/5nm也行将量产。三星则凭借着抢先投入GAA世代的提醒，在韩国华城（Hwaseong）打磨2nm。英特尔在新策略野心下压注18A制程开拓，并以眩惑更多外部客户为将来几年的方针。合座来看，预计晶圆制造2025年产能年增7%，其中先进制程产能将年增12%，平均产能专揽率可望保管90%以上高级，AI需求驱动引爆的半导体荣景握续发酵。
（5）老练制程市况回温，产能专揽率将逾75%；老练制程（22nm-500nm）应用规模世俗，涵盖奢靡性电子、车用、工控等限制。瞻望2025年，预期在奢靡电子带动，及车用与工控限制可望出现脱落库存回补动能下，合座需求将握续回温。8吋晶圆厂平均产能专揽率可望从2024年的70%攀升至75%，12吋老练制程平均产能专揽率也将进步至76%以上，预期2025年晶圆代工产能专揽率平均进步5个百分点。
（6）2nm为2025晶圆制造技艺要津年；2025年将是2nm技艺的要津年，三大晶圆制造商皆将投入2nm量产。台积电接力于新竹及高雄扩厂，预计不才半年郑重迈入量产。三星将遵奉往年一贯立场，预计较台积电早迈入坐褥。英特尔则在策略救助下，全力聚焦导入晶背供电（BSPDN）的18A。在2nm世代，三大厂商将濒临PPAC（着力、功耗、体积、价钱）的严峻挑战，包括芯片着力、功耗阐发以及单元面积资本的合座最好化，尤其2nm制程将同步运行Smartphone AP、 Mining Chip、AI Accelerator等要津居品的量产，届时各家的良率爬升速率与扩产节律将成阛阓蔼然焦点。
（7）封测产业生态重整，中国大陆市占将握续膨大，台湾AI封测上风攀升；地缘政事影响之下，世界封测疆城正在重组。中国大陆在“半导体自主化”政策激动下，晶圆代工老练制程产能快速成长，卑劣OSAT产业也随之膨大，正变成好意思满的制造产业链。台厂在此态势下展现另一面产业上风，不仅加快在台湾及东南亚布局产能，也深耕AI芯片先进封装技艺。瞻望2025年，中国大陆封测市占将握续上扬，台厂则清闲在AI GPU等高端芯片的封装上风。预计2025年合座封测产业将成长9%。
（8）先进封装：FOPLP布局深耕，CoWoS扩产倍增；半导体芯片功能与着力条件束缚提高，先进封装技艺日益要害。在FOPLP方面，2025年起将快速成长，刻下以玻璃Base制程为主，应用于PMIC、RF等微型芯片，预计技艺蕴蓄数年后可望进犯封装面积条件更大的AI芯片阛阓，并导入技艺门槛条件更高的玻璃Base居品。另外，在NVIDIA、AMD、AWS、Broadcom与云表处事供应商（CSP）等高着力运算客户需求激动下，台积电CoWoS产能握续倍增，方针将从2024年的33万片大幅推广至2025年的66万片，年增100%，其中以CoWoS-L居品线年增470%为主要动能，而台湾成立供应链包括湿蚀刻、点胶、拣晶等要津制程成立厂商，将在此波扩产潮中取得更多成长机会。
IDC指出，2025年世界半导体产业将握续以双位数成长，但仍需因应多重变数：包括地缘政事风险、世界经济政策（包括产业扶直、生意关税、货币利率等）、末端阛阓需求及新增产能带来的供需变化，皆是2025年半导体产业值得蔼然的要害面向。
https://www.electronicsweekly.com/news/business/853417-2024-12/
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